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■【刈谷】次世代自動車における車載電子機器構造に関する要素技術開発<基盤ハードウェア開発部>  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.125013
職種 ■【刈谷】次世代自動車における車載電子機器構造に関する要素技術開発<基盤ハードウェア開発部>
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 自動運転などの自動車のインテリジェンス化や電動化のキーとなる電子機器の小型・高信頼性化に対応するため、電子機器構造に関する次世代技術の開発を行っています。※以下業務のいずれかに携わっていただきます
◆高放熱技術開発、高信頼性筐体開発などの車載電子製品の構造開発
◆ICパッケージ、電子部品、コネクタ等の高密度・高信頼性実装/接続技術開発
■募集背景…多様化・高機能化に伴う電子機器の発熱増大、高周波対応やさらなる小型化などに対応するため、産業・情報通信・家電向けなどの最先端技術を自動車にも取り入れることが不可欠となっています。今回は次世代の自動車実現において、このような問題を解決するため、構造設計を専門としたエンジニアや電子部品実装・接続に関する最先端技術の自動車への応用をリードしていただける方を求めています。
求める経験 [必須要件※以下いずれかのご経験]※業界不問/製品不問
■電子製品構造設計の経験 または、
■電子部品・材料の開発経験 または、電子製品の設計・開発経験
[歓迎要件]
□放熱設計、防水設計、耐振設計の経験尚可
□IC後工程の経験がある方尚可
□電子機器・部品の信頼性設計の経験がある方尚可
□CAE解析(熱流体、振動、応力等)を設計で活用されていた方尚可
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円

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