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■【幸田】半導体開発:自動車用半導体のパッケージ実装技術開発<センサセミコン実装開発部>  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.124999
職種 ■【幸田】半導体開発:自動車用半導体のパッケージ実装技術開発<センサセミコン実装開発部>
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 ASIC向けの半導体パッケージや半導体センサ,パワーモジュールに用いられる実装技術開発。各種パッケージやモジュールの構造設計および、それに用いられる電子材料や組立工法の開発。
■募集背景…電動化や自動運転に代表される高度情報処理等、自動車用半導体には更なる性能向上が求められており、これに応える半導体製品を世に送り出すために製品開発の難度も高まるばかりです。障壁を乗り越えるには、原理に則った材料・構造・工程の開発を、従来の枠にとらわれない新しい発想で推進できる活力ある人材が必要です。
■デンソー早わかり…https://www.denso.com/jp/ja/about-us/at-a-glance/
■デンソーブランドサイト…https://brand.denso.com/ja/
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■半導体パッケージ/モジュール製品の開発・設計もしくは、それに用いられる材料や工法の開発経験を有すること
[歓迎要件]
□プロジェクトのリーダ経験尚可
□シミュレーション(応力、熱、流れ、材料等)の実務経験尚可
□電子材料(有機,無機)に関する基礎知識尚可
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円

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